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汉思芯片底伟品福对部填充胶的优势有哪些？
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什么牌子的摄像头模组底部填充胶好用？
汉思化学的底部填充胶操作性更好，这是他们公司的主打产品了，快速固化、快速流动、容易返修，用于CSP/BGA设备，性能卓越，跟华为、苹果、三星等手机电子、配件制造商都有在合作的 。
汉思芯片底部填充胶的优势有哪些？
汉思化学的BGA底部填充胶的突出优点有哪些? 说到BGA底部填充胶可能我们很多人都用过，那么底部填充胶最大的特点是什么呢?BGA底部填充胶主要用于CSP/BGA的底部填充，工艺操作性好，易维修，杭冲击，跌落，抗振性好，大大提高了电子产品的可靠性。BGA底部填充胶的优点：优点一、BGA底部填充胶高可靠性，耐热和机械冲击; 优点二、BGA底部填充胶黏度低，流动快，PCB不需预热; 优点三、BGA底部填充胶固化前后颜色不一样，方便检验; 优点四、BGA底部填充胶固化时间短，可大批量生产; 优点五、BGA底部填充胶翻修性好，减少不良率。优点六、BGA底部填充胶环保，符合无铅要求。点击文档链接，